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第二百一十三章 汽车风洞测试(1 / 3)

“开什么玩笑!”

“别逗我了,我承认凤凰NB-Y架构确实很强,但是你告诉我凤凰研发了3.5D堆叠封装技术,这怎么可能?”

“堆叠技术?你当大家都是蠢货吗?两块28纳米芯片就能达到14纳米的性能?这话说出来自己信吗?”

“假的,这绝对是假新闻,不用看我都知道是假新闻。”

紫光、中兴微电子、兆易创新等等不少芯片厂商听到消息的时候,断然否定。

都是一个芯片圈子里的,大家太清楚突破新的封装技术有多难了!

如今摩尔定律放缓的事实下,无数厂家都希望通过其他方式,比如芯片架构、3D封装等手段避开摩尔定律,但是呢……

能有点成果的也不过是太积电而已!

全球最厉害的封装技术大厂——太积电,也只是在今年才和谷歌一起开发出3D封装技术!

你现在告诉我凤凰集团搞出了3.5D,还是堆叠技术?!

谁信呐?!

可当助手将胡来接受《面对面》采访的视频以及最新的“3.5D堆叠技术”的专利文件拿出来后,所有人都蒙了。

“专利都申请成功了?!”

“凤凰集团不仅真的突破了3.5D芯片堆叠技术,还愿意专利授权给我们国内芯片企业?!”

国家颁发的专利红头文件和专访视频下,企业老总们懵逼过后,忽然心头一热,激动得跳起来!

好家伙!

整天和芯片设计打交道的他们,马上就意识到这项技术能给自家企业带来极大的发展机遇!

要知道,芯片的主要环节,就是芯片制造和芯片设计!

芯片制造的难,是难在不断地向物理极限发起挑战,在单位面积不变的芯片尺寸上尽可能地增加越来越多的晶体管。

而芯片设计的难,是难在架构、验证、流片以及越来越具有挑战性的设计需求上!

显而易见的是,越是高级的芯片电路设计越是复杂,对设计团队要求越高。

国内也就华伟海思、紫光集团等少数企业有能力设计出一线水平,并且能用的7纳米芯片图纸。

而现在!

原本有难度的比如14纳米的芯片设计图,现在只需要设计28纳米芯片然后用3.5D封装技术就可以了!

这无疑对流片的成本、架构的要求、设计电路的复杂度都是大大降低了。

“快……马上联络凤凰集团,问问他们专利授权如何才能获得!”

……

另一边。

身处大洋彼岸的Mir总部大楼里,比茨陷入了深深的震撼。

他一遍又一遍地看着凤凰“3.5D堆叠技术”的专利认证,满脸尽是不可置信。

“凤凰,凤凰集团竟然用封装技术突破了芯片制程的封锁?!”

“两块28纳米芯片使用‘堆叠技术’封装后竟然真能达到14纳米芯片的性能?!”

Oh,Mygod,开什么玩笑!

比茨不停摇头,虽然Mir主营业务不是芯片业务,但凭借他对芯片技术的了解,这样的封装技术简直惊为天人!

他实在想不到!

一家炎国企业,凤凰电脑一声不响的突破了?!

震惊间,比茨心里也意识到,一旦凤凰有能力生产14纳米性能的芯片,那这次集齐大半美洲国科技企业,甚至动用美洲国官方对凤凰电脑的封锁就彻底成了笑话!

这样一来,短时间还有什么可以限制凤凰电脑的发展?

震惊、失落、无助。

这一刻,比茨心里说不出来的滋味!

原本以为已经足够重视凤凰电脑,可实在没想到,一个这两年才异军突起的炎国企业竟然这么厉害!

“未来操作系统”、“算力网络”到现在的“3.5D堆叠技术”,这一项项技术,哪一个不是全球顶尖的技术?!

恍忽间,比茨有些灰心。

难道,难道只能眼睁睁的看着这个炎国企业一步步崛起,一步步蚕食微软在全球Win系统的市场份额了?!

不过。

这个想法很快被他驱散出去。

作为一家千亿美刀市值的企业,一家经历了近四十年的顶尖科技企业,岂能这么容易就宣告失败的?

下一刻,比茨眼神忽地凝聚,刹那间内心重新振奋起来,整个人的精气神瞬间回来了!

他将目光重新投向屏幕上凤凰“3.5D封装技术”的专利证书,目光变得坚定。

“来吧,凤凰集团,我们的竞争才刚刚开始!”

“不管是操作系统还是云端服务,要抢我的市场份额,还没那么容易!”

……

另一边。

红果全球总部!

作为美洲国科技企业的领头代表,此时的Cook正在认真看着电脑邮件,邮件内容正是胡来进行专访的英文版本视频。

他静静地看着电脑屏幕,脸上没有任何表情,看起来显得专注又认真。

一旁的秘书也是安静地等着,她知道在认真思考的Cook最讨厌别人突然打断。

过了好久,应该

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