制程方面的差距是巨大的。
众所周知，芯片是由晶体管组成的，制程越小，同样面积的芯片里，晶体管就越多，自然性能就越强了！
每次更新芯片的工艺制程，芯片的综合性能都可以猛然提升。
届时面对天逸集团的5nm天逸S1芯片，便可以实现降维打击。
3nm对抗5nm，那是毫无疑问的。
就好像使用未来科幻武器的士兵，和现代特种部队对战，完全就是单方面的虐杀。
因为根本就不在同一个层面上。
似乎有些道理。
高通老董眉头紧皱，冷静分析道：但想要突破3nm谈何容易啊！
制程工艺的突破越到后面便越困难。
甚至以前有人认为硅基芯片的极限便是7nm，而5nm的出现，便彻底打破这个传言。
但极限已经越来越接近，才造就了挤药膏的众多厂家。
除非能够找到新的半导体材料，才能突破原有的限制。
至于3nm是否可以实现，其实他们心中也没底气啊！
研发设计一款3nm芯片，很容易，华威都在设计了。
可要造出来，那就难于登天了。即便现在的三星、台积电，都做不到！
因为前路都是未知的，他们便是时代的先驱者。
先驱者需要面对的向来都是布满荆棘的道路，稍有不慎便会尸骨无存。
而有着先驱者的探路，后来者便会轻松许多。
哪怕是技术严格封锁，也能认为那不是虚无缥缈，确实是可以实现的。
难道我们还有的选吗？
三星老董揉捏着太阳穴，相当无奈道：
只有成功突破3nn我们才有一线生机，否则就只能等死了。
现在天逸集团的触手已经伸得越来越远，完全就是狼子野心啊！
甚至想要将所有市场都吞并。
如此居心叵测的天逸集团，肯定不会局限于此，必然会继续扩张。
等到那个时候的话，哪里还有他们的容身之地啊！
破产倒闭也将成为唯一的退路。
退无可退，那就只有成功突破3nm工艺，才有一线生机。
关键突破3nm费时费力，哪怕真的可以成功，那时间估计也很长。
会议室内，有人相当不看好地开口道：我们真的可以等到那个时候吗？
按照此时天逸集团的扩张速度，完全就是一天一个模样，发展速度极快。
可能等到第二天的时候，天逸集团的触手就已经将全球覆盖。
完全就是没有任何希望啊！
巨大的压迫感让人无法喘息。
会议室众人脸色再次难看起来，感觉前路渺茫。
芯片工艺制程的突破，岂是一朝一夕可以完成的事情？
完全就是持久战啊！
那都是以年为单位的研发。
然而按照天逸集团发展的速度，他们极有可能压根就撑不到那个时候，估计就已经凉透了。
没办法，实力差距太大又疯狂作死，现在真的就只能死了。
我们别无他选，只有突破3nm制程，才能有拥有一线生机。
三星老董毅然决然开口道：否则只会迎来毁灭。
芯片制程突破后才能碾压天逸芯片。
难道只能坐以待毙等死吗？
对于在座的巨头们来说，绝对相当难受。
只要能成功突破3nm制程，眼前的一切都可以迎刃而解。
而天逸集团也将彻底成为小丑。
拿到5nm的EUV光刻机又如何呢？
难道还能搞定3nm工艺吗？
显然是不可能的事情。
也就是说，3nm制程的突破之日，便是天逸半导体的毁灭之日。
吞下去的市场份额都要吐出来。
没错，我们已经没有任何办法了。
英特尔老董见状，也是义愤填膺地开口道：只有团结起来，让3nm制程尽快突破，如此才能拥有一线生机。
众人闻言，也是不由自主的点头。
情况已经到达这种地步，坐以待毙是不可能的事情。
紧接着便是各种的讨论，详细的方案确定。
最终结果只有一个，那就是尽快突破3nm！
王逸有了EUV光刻机也没用，最多只能做到5nm芯片，他们没有3nm工艺的技术！
5nm的天逸S1芯片再强又如何呢？
在3nm芯片面前也只会是小朋友罢了。
只要台积电三星英特尔搞定3nm，王逸瞬间就会被打回原型。
于是，在帝国的引导下，各方通力合作，共同研发3nm芯片工艺，绝杀天逸半导体！
而王逸也在天逸新区总部，召开高层会议。
会议上，天逸半导体梁老作出汇报：
经过一年多的发展，天逸半导体迅速扩张。
28nm芯片，拿下国内40%的份额。
20nm芯片，47%份额。
14nm芯片，51%份额。
10nm55%份额。