华为的科研重点在芯片上,而吉利集团的科研则是在材料上。
只不过吉利集团没有华为那么财大气粗,也找不到那么多的材料人才。和半导体行业比起来,材料行业更困难。
半导体的难,其实体现在国外对于国内设备的封锁,而材料的困难,则是方方面面都困难。
没有办法之下,吉利集团才找上了杨文武,联系上了王彬彬,搞这个产学研的课题,其目的不在于材料的突破,而在于培养人才和积累经验。
但幸福来得就是如此突然。
一位刚刚本科毕业的直博生,进入课题组还不到半年时间,就已经走上了自我设计实验方案的道路,以自己的实验设计成功的将这铝合金材料性能再次提升。
对于这种天才,李书福自然是要好好结识的。
就算没办法挖到吉利集团,但搞好了关系,以后吉利集团自己的材料研究所要是遇到困难,还能找到大拿来解决。
可以说是百利而无一害,付出的仅仅只是一些钱财。
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