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第三百七十四章 苹果高通被气吐血(第三更)(1 / 2)

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发布会现场,肖俊登上高台。

顿时,无数的长枪短炮都是对准肖俊,咔嚓咔嚓的拍个不停。

“各位,大家下午好,我是银河科技公司的董事长肖俊。今天,我们公司的产品发布会是发布一款第三代手机芯片。它依旧是银河系列——银河-t3芯片!”

“但是它和以往的两款芯片不一样,它是一种全新的手机芯片,没错,它就是采用全新的材料,抛弃了落后的硅晶材料,而是使用石墨烯材料。它就是石墨烯芯片!”肖俊高声道。

这句话一出,全场哗然!

“什么?石墨烯芯片?我的天!这么说这个银河-t3芯片真的是让人眼前一亮啊。难道说银河科技公司的石墨烯技术已经达到了成熟的地步,可以生产出20纳米以下的石墨烯半导体了?”一个记者震惊的道。

“大家都知道,石墨烯未来是半导体行业的最佳材料之一。硅晶材料已经差不多走到了巅峰和尽头了。所以我们银河科技公司开创了首代石墨烯半导体技术!”

“石墨烯因其超薄结构以及优异的物理特性,在 fet 应用上展现出了优异的性能和诱人的应用前景。与碳纳米管相比,石墨烯 fet 拥有更低的工作电压。wang等所制备的栅宽 10nm 以下的石墨烯带 fet 的开关比达 10e7。wu 等采用热蒸发 4h-sic 外延生长的石墨烯制备的 fet,其电子和空穴迁移率分别为 5,400 和 4,400cm2/(v·s),比传统半导体材料如 sic 和 si 高很多﹔lin 等制备出栅长为 350nm 的高性能石墨烯 fet,其载流子迁移率为 2700 cm2/(v·s)!”

“石墨烯具有极其优异的电学、光学、磁学、热学和力学性能,是理想的纳电子和光电子材料。不但具有极佳的导电性能,其热导率也远超已知的最好的热导体,基于石墨烯结构的电子器件可以有非常好的高频响应,对于弹道输运的晶体管其工作频率有望超过 thz,性能优于所有已知的半导体材料!”

“硅晶的硅基从 7 nm 到 5nm技术,芯片速度大约有 20%的增加。但石墨烯 7nm 技术较硅基 7nm 技术速度的提高高达 300%,相当 15 代硅基技术的改善!”肖俊灼灼而谈。

“而我们的这一款银河-t3芯片,就是采用这样子的技术,它依旧是六核,但是它的单核跑分可以达到2.1万分,多核跑分可以达到5.4万分以上!它的多核主频是10.5ghz!最主要是石墨烯材料它散热性好,功率消耗低,到时候搭载的手机,手机绝对不会出现玩游戏手机发烫,刷抖音手机发烫的情况出现。而且它由于功率小,耗电小,所以在手机电池的续航能力上面添砖盖瓦!”肖俊道。

“我的天?我没有听错吧?单核跑分可以达到恐怖的2万分以上?多核跑分达到了恐怖的5万分以上?多核主频竟然达到了惊人的10.05ghz!我的天啊,昨天苹果和高通发布的曙光一号单核跑分才一万啊,多核跑分不到三万。现在是直接领先对方一半的性能啊!而且10.5ghz已经达到了一个恐怖的地步,开创了一个新台阶……”一个记者震惊的道。

“没有想到银河科技公司竟然研发出了成熟的石墨烯芯片,还如此的优秀。看来苹果和高通这下子有得哭了。它们才刚刚高兴一天啊,今天就又要悲剧了。”

“不得不说,苹果和高通打了一个漂亮的翻身仗,但是这个漂亮的翻身仗的胜利果实貌似只维持了一天!现在又要被银河科技公司给比下去了。并且是领先一半的技术!这下子不知道这两家公司会作何感想?”

“这么说,从明天开始,高通和苹果的股票再次要暴跌了?”

“呃,貌似应该会的。”

“不对,今晚就开始暴跌了应该~”

“……”

“为这两家公司默哀三秒,貌似高通和苹果两家公司这一次为了研发出来这个曙光一号芯片,可是投进去了300亿美金的啊。现在看来,又一下子没有了竞争力了。”

“对啊,苹果公司还好点,毕竟最近半年才收到银河科技公司的打压,但是高通公司被打压了一年多两年,现在公司财政早就破烂不堪了。这一次投资又打水漂,真的是雪上加霜啊。”

“没错。”

“肖总,不知道这一次您的这款芯片什么时候能上市呢?这款芯片最后是给你自己公司使用还是会出售一部分呢?”一个记者问道。

“这款芯片半年后就可以搭载银河s2手机上市,现在我们公司也在加紧研发第二代手机,到时候这款芯片肯定会搭载第二代手机上市的。至于这款芯片会不会出售,答案肯定是不会出售的。但是我公司最近在研发另外一个系列的芯片,这个系列的手机芯片专门就是用来出售给其它手机公司的。它的性能肯定优于银河-t2芯片,也肯定优于曙光一号芯片。它依旧是采用石墨烯工艺。它将会在一个月之后进行产品发布会……”肖俊微笑道。

没错,目前这款芯片肯定是留给自己家用

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