，这些方面还是诸位的领导与努力。”
周晓东自身在半导体芯片领域本身就是顶尖科学家，在这些方面跟在座的科学家交流起来自然是十分顺畅的。
不一会儿，交谈的话题便集中在了硅穿孔封装工艺技术上面，因为这个工艺技术是攻克背照式图像传感器和微机电传感器以及高度集成射频芯片的关键工艺所在。
杨哲雄作为半导体材料和制程工艺技术方面的科学家，他颇为兴奋地说了自己不少的技术方案想法。
在接到张京汝的电话后，杨哲雄在这几天时间里面便一直再想攻克硅穿孔工艺技术方面的解决方案，此时见到周晓东后便迫不及待地说了自己的想法。
周晓东笑着说道：“杨教授，就按照你的这些技术方案尽快开始研发。”