287章 老板的要（2 / 2）

后偏移，从而实现迅速准确合焦，这技术我们是必须要掌握的。”

张京汝点点头，开口说道：“如果是这样的话，看起来我们也要用芯片制造封装技术开发出这种晶圆级的镜头模组了，这么小的镜头模组用传统的加工和组装工艺流程是很难量产的。”

“是的，我是希望张先生带领技术团队多想想办法，吃透硅穿孔封装和晶圆级镜头设计制程工艺技术，今后还能将多轴陀螺仪这样的芯片传感器集成上去，开发出具有防抖功能的相机模组。”

周晓东见到张京汝一下子就明白了技术发展的路线，顺便又增加了功能技术要求。